SMT gyártás

A nagyszámú sorozatgyártástól az akár minimális darabszámú mintadarabgyártásig történő kivitelezés. Az SMT gyártás során szakembereink a komplex termékelőállításban is alkalmazott tapasztalat alapján építik fel, menedzselik a gyártási folyamatot, biztosítva ezzel az elvárásoknak megfelelő szállítást.

SMT gyártósorunk teljesen automatizált, így az alkatrészsérülések teljes elkerülése garantált. Magas szintű ESD rendszerünkkel kezeljük a legérzékenyebb IC-ket és BGA-kat is. 0201 alkatrészmérettől 88x88mm-ig végezzük felületszerelt és furatszerelt alkatrészeket automatikusan ültetését, vizsgálatát. Nagy mérettartományban kezelünk nyomtatott áramköröket, 50-500 mm szélesség és hossz között.

SMT gyártósorunk konfigurációja:

• Automata PCB kezelés magazinban (ASYS,Rommel)
• Automatikus paszta nyomtató (EKRA)
• 3D paszta vizsgálat (KohYoung)
• Automata alkatrész beültetés – tekercsről, tálcából, csőből (Siemens)
• Nitrogén atmoszférás reflow kemence (Rehm)
• FIFO tárazás (ASYS)
• AOI (VISCOM, VI)
• Vizuális ellenőrzés (Optilia system)
• Címkézés (Zebra)
• Lézer gravírozás

TH technológia

THT – Through Hole Technology – Furatszerelési technológia axiál és radiál alkatrészek beültetésére és forrasztására. Az alkatrészek beültetése lehetséges kézi, illetve gépi megoldással, a termék igényeinek megfelelően. A forrasztás szelektív automata berendezéssel is végezhető, mely megfelel az autóipari elvárásoknak (folyamatkamera, automata hullámszint szabályzás, nitrogén atmoszférás forrasztás). A szelektív forrasztási technológiának köszönhetően, nem csak a forrasztás, de a flux felvitel is szelektíven történik, mely a kész termék flux szennyeződését minimalizálja. A termék tisztítására félautomata mosó berendezés áll rendelkezésre, mellyel a legnagyobb panel tisztaságot lehet elérni, ezáltal a legjobb lakkozhatósági körülményeket biztosítva.

Prototípus gyártás

Teljes termékek komplett mintagyártását, sorozatgyártását végezzük kis és nagy szériában. Prototípusok és minták készítésével megteremtjük a hatékony termelés feltételeit. Az ötletektől egészen az ellenőrzött és átvizsgált termékekig a gyártás rugalmas, gyors és innovatív, miközben megfelel a legmagasabb minőségi elvárásoknak is. Megbízásaink során kiemelt figyelmet fordítunk az összehangolt technológiai felfogásra és megegyezésre.

Kézi szerelés és javítás

A végleges összeszerelés során fellépő egyedi műveleteket kézi vagy félautomata berendezéssel végezzük, úgy mint csavarozás, huzalforrasztás, csomagolás, tesztelés stb. Kézi szerelés során rugalmasan és környezetbarát körülmények között gyártjuk magas minőségben a nyomtatott áramköri termékeket. Partnereinket támogatjuk a gyártási folyamatban lévő technológia maximális kihasználásában, a költségvetés optimalizálásában és a legmagasabb minőség elérésében. A gyártásközi ellenőrzéseken túl minden termékünk esetében 100%-os vizuális végellenőrzést is végzünk a magas minőség érdekében, amiért az IPC-A-610 vizsgával rendelkező szakértőink felelnek.

BGA javítás

Az összetettebb, speciális SMD alkatrészekkel (mint BGA vagy QFP) rendelkező szerelvények javítását végezzük rework állomással. Ez lehetővé teszi, hogy a hibás komponenseket célzottan lehessen eltávolítani, illetve kicserélni. Végezzük QFP, QFN, BGA forrasztását, gyártósori selejt javítását, BGA cseréjét, rework-öt. Röntgen vizsgálatunknak köszönhetően 100%-ban ellenőrizzük javításainkat, ESD rendszerünkkel pedig érzékeny alkatrészekkel is dolgozhatunk.

Bérgyártás, rész­folyamatok

PCB mosás:
DCT INJET félautomata berendezéssel a kézi vagy hullámforrasztás után keletkező flux maradványokat és egyéb szennyeződéseket szüntetjük meg a PCB felületéről, ezáltal biztosítva a hosszantartó, magas minőségű lakkozást.

Lakkozás:
Akril és szilikon alapú, több eltérő micron vastagságú anyaggal dolgozunk, melyek felvitele a termékekre megakadályozza a szélsőséges használati körülményekből adódó korróziót, és egyéb kémiai károsító folyamatokat.

Ragasztás, rögzítés:
Különböző méretű SMT (pl. csatlakozó) és TH (pl. nagy méretű kondenzátor) alkatrészeket látunk el extra fizikai rögzítéssel, mely tehermentesíti az alkatrészek forrasztását a fizikai terhelések esetén. Javasolt nagy alkatrészeknél, és olyan termékek esetén, melyek nagy gyorsulási erőnek vannak kitéve.