SMT Fertigung

Von der Serienfertigung in großem Umfang bis hin zur Produktion einer Mindestzahl von Mustern. In der SMT-Fertigung bauen und steuern unsere Spezialisten den Produktionsprozess aufgrund ihrer Erfahrung in der Herstellung komplexer Produkte und gewährleisten so eine Lieferung, die Ihren Erwartungen entspricht.

Unsere SMT-Produktionslinie ist vollständig automatisiert, so dass eine Beschädigung der Komponenten völlig ausgeschlossen ist. Wir verarbeiten die sensibelsten ICs und BGAs mit unserem High-Level-ESD-System. Von der Bauteilgröße 0201 bis zu 88x88mm führen wir die automatische Bestückung und Prüfung von oberflächenmontierten und durchkontaktierten Bauteilen durch. Wir bearbeiten ein breites Spektrum an gedruckten Schaltungen in einem Größenbereich von 50 mm bis 500 mm Breite und Länge.

Konfiguration unserer SMT-Produktionslinie:

  • Automatisches PCB-Handling im Magazin (ASYS, Rommel)
  • Automatischer Pastendrucker (EKRA)
  • 3D-Solder-Paste-Inspektion (KohYoung)
  • Automatische Bestückung – von Rolle, Tray oder Rohr (Siemens)
  • Reflow-Ofen mit Stickstoffatmosphäre (Rehm)
  • FIFO-Zuführung (ASYS)
  • AOI (VISCOM, VI)
  • Optische Inspektion (Optilia System)
  • Etikettierung (Zebra)
  • Lasergravur

TH Technologie

THT – Durchsteckmontage – Montage und Löten von axialen und radialen Bauelementen. Die Teile können je nach Produktanforderung manuell oder maschinell montiert werden. Das Löten kann mit einer automatisierten Selektivlötanlage durchgeführt werden, die den Standards der Automobilindustrie entspricht (Prozesskamera, automatische Wellenpegelregelung, Löten in Stickstoffatmosphäre). Dank der Selektivlöttechnik erfolgt nicht nur das Löten, sondern auch der Flussmittelauftrag selektiv, wodurch die Verunreinigung des Endprodukts durch Flussmittel minimiert wird. Zur Reinigung der Produkte ist eine halbautomatische Reinigungsanlage installiert, die geeignet ist, ein Höchstmaß an Sauberkeit der Platten zu erreichen, um so die bestmöglichen Bedingungen für die Lackierung zu gewährleisten.

Prototypenfertigung

Wir führen komplette Musterfertigungen von kompletten Elementen, Serienfertigungen in kleinen und großen Serien durch. Mit der Fertigung von Prototypen und Mustern schaffen wir die Voraussetzungen für eine effiziente Produktion. Von der ersten Idee bis zum geprüften und freigegebenen Produkt ist die Produktion flexibel, schnell und innovativ und erfüllt dabei höchste Qualitätsstandards. Besonderes Augenmerk legen wir bei unseren Aufträgen auf ein koordiniertes technologisches Verständnis und die Abstimmung.

Manuelle Installation, Reparatur

Bei den einzelnen Arbeitsabläufen, die während der Endmontage auftreten, können wir mit manueller oder halbautomatisierter Ausrüstung lösen (Schrauben, Drahtlöten, Verpackung, Prüfen usw.). Die manuelle Bestückung ist eine flexible und umweltfreundliche Möglichkeit, Leiterplatten in hoher Qualität herzustellen. Wir unterstützen unsere Partner dabei, die Technologie im Produktionsprozess zu maximieren, die Budgets zu optimieren und höchste Qualität zu erreichen. Zusätzlich zu den Inspektionen in der Produktion führen wir auch eine 100%ige visuelle Endkontrolle aller unserer Produkte durch, um eine hohe Qualität zu gewährleisten, und zwar durch unsere IPC-A-610-zertifizierten Experten.

BGA Reparatur

Komplexere Baugruppen mit speziellen SMD-Bauteilen (wie BGA oder QFP) werden mit einer Rework-Station repariert. Dies ermöglicht die gezielte Entfernung oder den Austausch von fehlerhaften Bauteilen. Wir führen QFP-, QFN-, BGA-Löten, Reparatur von Werksausschuss, BGA-Austausch und Rework durch. Dank unserer Röntgeninspektion können wir unsere Reparaturen zu 100 % verifizieren, und unser ESD-System ermöglicht uns die Arbeit mit empfindlichen Komponenten.

Auftragsfertigung, Teilmontage

PCB washing:
Mit unserer halbautomatischen DCT INJET Einrichtung können wir die nach dem manuellen- oder Wellenlöten entstehenden Flux-Reste und andere kleine Verschmutzungen restlos von der PCB Oberfläche entfernen und sorgen somit für eine langfristige, hochwertige Lackierung.

Lackierung:
Wir können unseren Bedürfnissen entsprechend aus zahlreichen Lackierungsmöglichkeiten wählen. Aus Stoffen auf Acryl- und Silikonbasis, oder Stoffen mit verschiedener Dicke, dessen Auftrag auf das Produkt durch extreme Einsatzbedingungen entstehende Korrosion und andere chemische schädliche Vorgänge verhindert.

Kleben, Befestigen:
Wir statten SMT (z.B. Anschlüsse) und TH (z.B. große Kondensatoren) Ersatzteile von verschiedenen Größen mit einer extra physischen Befestigung aus, was das Löten der Ersatzteile bei physischen Belastungen entlastet. Dies ist bei großen Teilen und Produkten empfehlenswert, die hohen Beschleunigungskräften ausgesetzt sind.

Inspektionen

Optische Inspektion

100% optische Inspektion von extern hergestellten Produkten. Wir sind mit unserer automatischen optischen Inspektionsmaschine unter vollautomatisierten Rahmen mit Magazinierstation zum Beladen und Entladen in der Lage, nach der Prüfung bzgl. eines konkreten Fehlerbildes oder sogar eines ganzen Produktes eine automatische Prüfung durchzuführen.

Röntgeninspektion

Viscom X7056RS – Ein leistungsstarkes Prüfsystem, das gleichzeitig automatisiert optisch (AOI) und automatisierter Röntgeninspektion (AXI) prüft. Dadurch können Fehler an verdeckten Lötstellen (z.B. BGA) zuverlässig erkannt werden.

Unsere Anlage ist zuverlässig und bietet eine schnelle Inline-Kontrolle mit Hilfe des zur Maschine gehörenden Fördersystems.

Mit unserem DMC/QR-Codeleser am Förderbandsystem – vor der X7056RS-Maschine in unserer Produktionslinie – ist die Identifikation der geprüften Produkte sichergestellt. Nach dem Scannen des DMC/QR-Codes am Arbeitsplatz hinter der Anlage wird das Fehlerbild des Produktes auf dem Monitor angezeigt. Durch die eindeutige Identifizierung der Leiterplatten können alle Ergebnisse der geprüften Produkte abgerufen werden.

Das X7056-System ist vollständig modular aufgebaut und kann als kombiniertes System (AOXI) oder als Gerät der Röntgenkontrolle (AXI) eingesetzt werden.

Labortests zur Erkennung von Herstellungsproblemen:

  • Durch Grabsteineffekt aufgerichtete Widerstände
  • QFP-Lötfehler
  • PAD-Benetzungsfehler
  • BGA-Fehler, etc.

Methoden der Fehleranalyse:

  • Optisches Mikroskop
  • Röntgenmikroskop
  • Querschnitt – der Querschnitt ist für Flachprofil mit minimaler Oberflächenrauhigkeit vorgesehen, um die innere Struktur der Probe zu untersuchen
  • Schertest – Scherfestigkeit von BGA Kugeln
  • BGA-Färbetest: Eine Analysemethode, bei der eine spezielle Färbeflüssigkeit verwendet wird, die in vorhandene Rissen der BGA-Kugeln eindringt.
  • Elektronenmikroskop – ermöglicht große, graustufige Aufnahmen der Probenoberfläche mit bis zu 100.000-facher Vergrößerung.